Toukokuun 26. päivänä uutisoitiin, että Foxconn harkitsi tarjouksen tekemistä singaporelaisesta puolijohdepakkaus- ja testausyrityksestä United Test and Assembly Centre (UTAC). Kaupan mahdollinen arvo on jopa 3 miljardia Yhdysvaltain dollaria. Alan sisäpiiriläisten mukaan UTAC:n emoyhtiö Beijing Zhilu Capital on palkannut investointipankki Jefferiesin johtamaan myyntiä ja sen odotetaan saavan ensimmäisen kierroksen tarjouksia tämän kuun loppuun mennessä. Tällä hetkellä kukaan osapuoli ei ole kommentoinut asiaa.
On syytä huomata, että UTAC:n liiketoiminnan sijoittelu Manner-Kiinassa tekee siitä ihanteellisen kohteen Yhdysvaltojen ulkopuolisille strategisille sijoittajille. Maailman suurimpana elektroniikkatuotteiden sopimusvalmistajana ja Applen merkittävänä toimittajana Foxconn on lisännyt investointejaan puolijohdeteollisuuteen viime vuosina. Vuonna 1997 perustettu UTAC on ammattimainen pakkaus- ja testausyritys, jolla on liiketoimintaa useilla aloilla, kuten kulutuselektroniikassa, tietokoneissa, turvallisuudessa ja lääketieteellisissä sovelluksissa. Yrityksellä on tuotantolaitoksia Singaporessa, Thaimaassa, Kiinassa ja Indonesiassa, ja se palvelee asiakkaita, kuten tehdasvapaita suunnitteluyrityksiä, integroitujen laitteiden valmistajia (IDM) ja kiekkovalimoita.
Vaikka UTAC ei ole vielä julkistanut tarkkoja taloudellisia tietoja, sen vuotuisen käyttökatteen (EBITDA) on raportoitu olevan noin 300 miljoonaa Yhdysvaltain dollaria. Maailmanlaajuisen puolijohdeteollisuuden jatkuvan uudelleenjärjestelyn taustalla tämä transaktio toteutuessaan ei ainoastaan paranna Foxconnin vertikaalista integraatiokykyä sirujen toimitusketjussa, vaan sillä on myös syvällinen vaikutus maailmanlaajuiseen puolijohdetoimitusketjuun. Tämä on erityisen tärkeää, kun otetaan huomioon Kiinan ja Yhdysvaltojen välinen yhä kovempi teknologinen kilpailu sekä Yhdysvaltojen ulkopuolella tapahtuviin alan fuusioihin ja yritysostoihin kiinnitettävä huomio.
Julkaisun aika: 02.06.2025