Resonac ilmoitti 13. syyskuuta 2024 uuden SIC: n (piikarbidi) -kiekkojen tuotantorakennuksen Power Semiconductorsille sen Yamagata -tehtaassa Higashine Cityssä, Yamagata Prefecture. Valmistumisen odotetaan vuoden 2025 kolmannella vuosineljänneksellä.
Uusi laitos sijaitsee tytäryhtiönsä Yamagata -tehtaassa, Resonac -kiintolevyssä, ja sen rakennusalue on 5832 neliömetriä. Se tuottaa sic -kiekkoja (substraatit ja epitaksi). Resonac sai kesäkuussa 2023 sertifikaatin talous-, kauppa- ja teollisuusministeriöltä osana Taloudellisen turvallisuuden edistämislain nojalla tarkoitettua tärkeitä materiaaleja koskevaa tarjonnanvarmistussuunnitelmaa, erityisesti puolijohdemateriaalien (sic -kiekkojen) suhteen. Talous-, kauppa- ja teollisuusministeriön hyväksymä tarjonnanvarmistussuunnitelma vaatii 30,9 miljardin jenin investointia SIC -kiekkojen tuotantokapasiteetin vahvistamiseksi Oyama Cityn, Tochigi -prefektuurin tukikohdissa; Hikone City, Shiga Prefecture; Higashine City, Yamagata -prefektuuri; ja Ichiharan kaupunki, Chiba Prefecture, ja tuet jopa 10,3 miljardia jeniä.
Suunnitelmana on aloittaa SIC -kiekkojen (substraattien) toimittaminen Oyama Cityyn, Hikone Cityyn ja Higashine Cityyn huhtikuussa 2027, ja vuotuinen tuotantokapasiteetti on 117 000 kappaletta (vastaa 6 tuumaa). SIC -epitaksiaalisten kiekkojen toimittamisen Ichihara Cityyn ja Higashine Cityyn on tarkoitus alkaa toukokuussa 2027, odotettavissa oleva vuotuinen kapasiteetti on 288 000 kappaletta (ennallaan).
Yhtiö piti 12. syyskuuta 2024 uraauurtavan seremonian suunnitellulla rakennustyömaalla Yamagata -tehtaassa.
Viestin aika: Syyskuu 16-2024