-
Alan uutiset: Edistyneen pakkausteknologian trendit
Puolijohdepakkaukset ovat kehittyneet perinteisistä 1D-piirilevysuunnitteluista huippuluokan 3D-hybridiliitoksiin kiekkotasolla. Tämä edistysaskel mahdollistaa yhteenliitäntöjen etäisyyden jopa mikronin tarkkuudella ja jopa 1000 Gt/s:n kaistanleveyksillä säilyttäen samalla korkean energiatehokkuuden...Lue lisää -
Alan uutiset: Core Interconnect on julkaissut 12,5 Gbps:n Redriver-sirun CLRD125
CLRD125 on tehokas, monitoiminen uudelleenohjainpiiri, joka yhdistää kaksiporttisen 2:1-multiplekserin ja 1:2-kytkin/fan-out-puskuritoiminnon. Tämä laite on erityisesti suunniteltu nopeaan tiedonsiirtoon ja tukee jopa 12,5 Gbps:n tiedonsiirtonopeuksia...Lue lisää -
88 mm:n kantonauha radiaalikondensaattorille
Yksi asiakkaistamme Yhdysvalloissa, Sep, on pyytänyt säteittäisen kondensaattorin kantonauhaa. He korostivat, kuinka tärkeää on varmistaa, että johtimet pysyvät vahingoittumattomina kuljetuksen aikana, erityisesti että ne eivät taivu. Vastauksena suunnittelutiimimme on nopeasti suunnitellut...Lue lisää -
Alan uutiset: Uusi piikarbiditehdas on perustettu
Resonac ilmoitti 13. syyskuuta 2024 rakentavansa uuden tuotantorakennuksen tehopuolijohteiden SiC (piikarbidi) -kiekkojen tuotantoon Yamagatan tehtaalleen Higashinen kaupunkiin Yamagatan prefektuuriin. Rakennuksen odotetaan valmistuvan vuoden 2025 kolmannella neljänneksellä. ...Lue lisää -
8 mm:n ABS-materiaalista valmistettu teippi 0805-vastukselle
Suunnittelu- ja tuotantotiimimme on äskettäin tukenut yhtä saksalaista asiakastamme valmistamaan erän 0805-vastustensa mukaisia nauhoja, joiden taskumitat ovat 1,50 × 2,30 × 0,80 mm ja jotka täyttävät täydellisesti heidän vastusten vaatimukset. ...Lue lisää -
8 mm:n kantoteippi pienelle staatille, jossa on 0,4 mm:n taskureikä
Tässä on Sinho-tiimin uusi ratkaisu, jonka haluaisimme jakaa kanssanne. Yhdellä Sinhon asiakkaalla on siru, jonka leveys on 0,462 mm, pituus 2,9 mm ja paksuus 0,38 mm, ja jonka osien toleranssit ovat ±0,005 mm. Sinhon suunnittelutiimi on kehittänyt kantolaitteen...Lue lisää -
Alan uutiset: Keskitymme simulaatioteknologian eturintamaan! Tervetuloa TowerSemi Global Technology Symposiumiin (TGS2024)
Johtava korkean arvonlisän analogisten puolijohdevalmistusratkaisujen toimittaja Tower Semiconductor järjestää Global Technology Symposium (TGS) -tapahtuman Shanghaissa 24. syyskuuta 2024 teemalla "Tulevaisuuden voimaannuttaminen: Maailman muovaaminen analogisen teknologian innovaatioilla...".Lue lisää -
Uudelleen työstetty 8 mm:n PC-kantoteippi, toimitus 6 päivän kuluessa
Heinäkuussa Sinhon suunnittelu- ja tuotantotiimi suoritti onnistuneesti haastavan tuotantoerän 8 mm:n kantonauhalla, jonka taskujen mitat olivat 2,70 × 3,80 × 1,30 mm. Nämä sijoitettiin leveään 8 mm × jakovälillä varustettuun 4 mm:n nauhaan, jolloin jäljellä olevaksi lämpösaumausalueeksi jäi vain 0,6–0,7...Lue lisää -
Alan uutiset: Voitto romahti 85 %, Intel vahvistaa: 15 000 työpaikan vähennykset
Nikkein mukaan Intel aikoo irtisanoa 15 000 ihmistä. Tämä tapahtuu sen jälkeen, kun yhtiö raportoi torstaina toisen neljänneksen voittojensa laskeneen 85 prosenttia edellisvuodesta. Vain kaksi päivää aiemmin kilpailija AMD ilmoitti hämmästyttävästä suorituskyvystä, jota vauhdittivat tekoälysirujen vahva myynti. ...Lue lisää -
SMTA International 2024 on määrä järjestää lokakuussa
Miksi osallistua? Vuosittainen SMTA International Conference on tapahtuma edistyneen suunnittelun ja valmistuksen alojen ammattilaisille. Näyttely järjestetään samassa paikassa Minneapolis Medical Design & Manufacturing (MD&M) -messujen kanssa. Tämän kumppanuuden ansiosta...Lue lisää -
Alan uutiset: Jim Keller on julkaissut uuden RISC-V-sirun
Jim Kellerin johtama siruyritys Tenstorrent on julkaissut seuraavan sukupolven matoreikäprosessorin tekoälytyökuormille, jonka se odottaa tarjoavan hyvää suorituskykyä edulliseen hintaan. Yritys tarjoaa tällä hetkellä kaksi lisä-PCIe-korttia, joihin mahtuu yksi tai kaksi matoreikäprosessoria...Lue lisää -
Alan uutiset: Puolijohdeteollisuuden ennustetaan kasvavan 16 % tänä vuonna
WSTS ennustaa puolijohdemarkkinoiden kasvavan 16 % vuodessa ja saavuttavan 611 miljardia dollaria vuonna 2024. Vuonna 2024 kahden IC-kategorian odotetaan kasvavan vuosittain ja saavuttavan kaksinumeroisen kasvun: logiikkakategorian odotetaan kasvavan 10,7 % ja muistikategorian...Lue lisää
